- Производство :
- Mounting Style :
- Designed for :
- Heatsink Material :
- Thermal Resistance :
- Прикладные фильтры :
3 продукты
| ОБРАЗ | ЧАСТЬ №. | ЦЕНА | КОЛИЧЕСТВО | АКЦИИ | ПРОИЗВОДСТВО | ОПИСАНИЕ | Product | Mounting Style | Length | Height | Designed for | Heatsink Material | Thermal Resistance | Fin Style | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ |
1,000
В наличии
|
Wakefield-Vette | Heat Sinks LP H/S BGA Chipset 23X23X12.5 | Heat Sinks | Clip | 23 mm | 12.5 mm | BGA semiconductors | Aluminium Alloy | 6.76 C/W | |||
|
|
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ |
79
В наличии
|
Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks MAXIGRIP HTSNK 23 X 23 X 12.5 (MM) | Heat Sinks | Snap On | 23 mm | 12.5 mm | BGA | Aluminum | 6.71 C/W | Angled Fin | ||
|
|
ПОЛУЧИТЬ ЦИТАТЫ |
3
В наличии
|
Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks MAXIFLOW HTSNK 23 X 23 X 12.5 (MM) | Heat Sinks | Adhesive | 23 mm | 12.5 mm | BGA | Aluminum | 6.71 C/W | Angled Fin |
Страница 1 / 1
